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    行業新聞

    點膠機在PCB和SMT組裝上的應用

    2021-05-31 點擊數:121
            生活中,電子產品更新換代速度變快,在生產過程中,為了保證其防水防塵的效果,在生產的很多環節都需要用到點膠工藝。RSHTEK緊跟時代的發展,應對多變的市場需求,提供精確點膠、涂覆的行業解決方案,以滿足PCB和SMT組裝的諸多點膠工藝要求。




    PCB和SMT組裝中點膠工藝的主要應用:
          ●使用底部填充(underfill)保護電子元器件
          ●l元器件/引腳包封加固元器件
          ●lCorner Bonding加固保護元器件
          ●l芯片的有效散熱

           使用底部填充(underfill)加固、保護電子元器件
           在消費電子行業,底部填充被廣泛應用,如層疊封裝(POP)、球柵陣列(BGA)和芯片級封裝(CSP)等都需要使用底部填充技術,提高其抗沖擊能力,以免因脫落引發故障。同時,防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求變高,也對點膠系統工作過程的的諸多功能要求也越來越高。工藝要求:底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度。



           元器件/引腳包封加固元器件
           高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少,容易脫落,需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點膠工藝過程中,需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時候移位或歪斜。工藝要求:精準位置點膠,特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內。



            Corner Bonding加固保護元器件
            Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝,在焊接前加固保護芯片,提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用,降低機械疲勞和應力失效,保證焊錫品質的可靠性,提高生產效率。工藝要求:對點膠的高寬比有嚴格的要求,精確控制膠水的高度和寬度。

            芯片的有效散熱
            芯片的高度集成的特性,要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導熱材料,使熱量及時傳遞至散熱片,才可以保證芯片的散熱效果。工藝要求:貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。

            PCB和SMT組裝中遇到的點膠問題的應對方法
            睿斯合在面對多變的生產需求,跟緊時代的步伐,投入大量的研發力量,研發出多款適合不同行業的點膠系統,精準控制膠量、點膠路徑、膠量精度、出膠速度、膠水的高度和寬度等,出膠路徑多樣化,可根據生產需求設置。



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